FCR热风回流焊炉

　　主要用途：电子陶瓷、电子元件的水份、有机粘合剂的快速烘干及固化工艺表面贴装元件的回流焊接、芯片焊接工艺。
　　主要特点：红外、热风等多种加热方式，效率高，超轻质纤维材料保温，电控响应迅速，节能环保。模块化设计，产品系列齐全。
　　使用温度：100℃-400℃。
　　常用气氛：空气。
　　功能选件：炉膛可开启系统、保护气氛系统、计算机集成控制系统、温度曲线记录分析系统、强制冷却、网带超声清洗系统、设备净化应用。